【第一參賽人/留學人員】楊飛
【留學國家】日本
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第10屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
為昕科技“封裝+系統”綜合智能EDA工具，以“EDA工具+系統+數據”模式作為產品的最終形態，打造一種全新的EDA工具系統。通過智能系統級端側工具及基于大數據的云側數據生態，以本地及云端的模式，重新定義EDA工作方式。端側采用C++為開發語言，云側利用網絡技術，實現“工具”+“數據”的模式。通過EDA云平臺完成電子自動化設計工具端+云、及數據生態鏈的產品形態，建立從設計到生產到供應商的工業軟件工具鏈。EDA是集成電路產業鏈相對產值較小但又極其重要的關鍵環節，是集成電路設計產業中最上游、最高端的一個領域，其市場需求不斷釋放，成為支持集成電路行業快速發展的重要支撐。國產EDA軟件作為戰略級發展目標必不可少無路可退，已經引起國家的高度重視。“封裝+系統”綜合智能EDA工具通過“端+云”方式，有效規避與傳統行業巨頭的技術鴻溝，可以充分發揮國內云技術領先的優勢，解決EDA工具長久以來被卡脖子的問題，實現核心技術自主研發。為昕科技充分發揮在EDA行業內多年積累的經驗與知識，單點突破，從點到面齊頭發展，打造本土EDA全方位的競爭力，傾全力在EDA市場上占據一席之地。
【展開】
【收起】